Corning™ Microplaque Elplasia™ à 96 puits à fond en U, à liaison ultra-basse

Les seules plaques avec un simple protocole “plug and play” pour la formation de sphéroïdes sans échafaudage et à montage automatique à de grands volumes.

Nouvelle géométrie des puits et nouveaux revêtements de surface, y compris la surface à très faible adhérence Corning sur les plaques à fond rond. La surface à très faible adhérence est hydrophile, biologiquement inerte et non dégradable, ce qui favorise la formation de sphéroïdes hautement reproductibles et une récolte facile.

Plaques à fond rond Corning Elplasia optimales pour la formation, la collecte et l’expansion des sphéroïdes en vrac.  Les plaques à fond rond sont dotées d’une surface à très faible adhérence Corning et sont disponibles en formats 6, 24 et 96 puits.

•Les sphéroïdes peuvent être formés et cultivés pendant 21 jours ou plus
•Chaque puits peut produire entre 79 et 15 000 sphéroïdes, selon le format de la plaque, avec une seule condition de culture
•Le volume élevé de sphéroïdes générés dans chaque puits augmente les signaux par puits sans augmenter la taille des sphéroïdes
•Parois opaques noires pour réduire les interférences d’un puits à l’autre
•Adapté aux dosages par fluorescence /luminescence
•Disponible en plusieurs formats, deux géométries de puits et des options de revêtement de surface.