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Corning™ Microplaque à 96 puits, à fond en U, à liaison ultra-basse
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Description
Grâce à leur nouvelle conception exclusive, ces microplaques sont idéales pour générer et analyser des sphéroïdes multicellulaires 3D dans la même microplaque. La surface à très faible adhérence permet la formation de sphéroïdes multicellulaires 3D uniforme et reproductible. Le corps noir opaque de la microplaque protège chaque fond de puits rond transparent optique des interférences inter-puits.
- Fond rond optiquement transparent avec corps de microplaque opaque noir
- Fixation covalente de la surface à très faible adhérence pour réduire l’adhésion cellulaire à la surface des puits
- La nouvelle géométrie des puits facilite la génération de sphéroïdes uniques et uniformes dans tous les puits, ce qui permet une visualisation automatisée.
- La conception unique protège chaque puits afin de réduire les interférences entre les puits.
- Vous pouvez mettre en culture et doser des sphéroïdes dans la même microplaque sans devoir les transférer vers une nouvelle microplaque.
Spécification
Spécification
| Format | Étalon |
| Couvercle | Avec couvercle |
| Array | 8 x 12 |
| Conditionnement | 10/boîte ; 50/carton |
| Type de liaison | Très faible adhérence |
| Couleur | Transparent |
| Nbre de puits | 96 |
| Stérilité | Stérile |
| Traitement de surface | Liaison ultra-faible |
| Type de puits | Fond rond (puits en U) |
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